CPU-Modul im SO-DIMM-Format basierend auf dem Freescale Prozessor i.MX53 (Bild: emtrion)
Die emtrion GmbH hat mit einem DIMM-Modul auf Basis des Freescale i.MX53-Prozessors (ARM Cortex-A8) ihre DIMM-Familie um ein zusätzliches Mitglied erweitert. Das Modul vereint mit zahlreichen Funktionen und hoher Rechenleistung Eigenschaften aus zwei Welten: Industrie und Multimedia. Außer den CPU-Modulen gibt es Entwicklerkits für den i.MX53 mit vollständiger Dokumentation und BSP zum einfachen Entwickeln eigener Lösungen.
Auf Basis des Freescale i.MX53 (ARM Cortex-A8) Prozessors, der mit einer Taktfrequenz von bis zu 1 GHz läuft, hat emtrion GmbH ein DIMM-Modul (www.emtrion.de/dimm_mx53_de.php) auf den Markt gebracht und damit ihre DIMM-Familie um ein weiteres Mitglied erweitert. Das neue Modul von emtrion eint zwei Welten: Industrie und Multimedia. Es stellt eine sehr umfangreiche Anzahl von Funktionen und eine hohe Rechenleistung zur Verfügung, zeichnet sich dabei aber immer noch durch wenig Stromverbrauch aus. Der Prozessor bietet bis zu 2.000 MIPS Performance, hat eine leistungsfähige FPU und einen Co-Prozessor. Damit können komplexe Aufgaben direkt auf dem Embedded Modul realisiert werden, wie z.B. Bildverarbeitung oder Bildmustererkennung. Für graphische Anwendungen bietet die CPU 2D- und 3D-Beschleunigung und unterstützt openVG und openGL ES. Das neue DIMM-Modul von emtrion eignet sich mit einer Auflösung bis zu Full-HD (1920x1080 Pixel) ideal für die Ansteuerung von großen Bildschirmen und Fernsehern. MPEG-4 H.264 Encoder und Decoder sind in Hardware realisiert, so dass diese Aufgaben den Prozessor nicht belasten. Auf dem Modul sind Ethernet, USB, UARTs, zwei Kamerainterfaces, Audioprozessor, LCD-Controller, zwei CAN Schnittstellen und zwei SD-Card Controller (SDIO-fähig) integriert.
Das Modul wird auch für einen erweiterten Temperaturbereich -40°C/+85°C angeboten und ist langzeitverfügbar, was das Modul besonders für industrielle Anwendungen sehr attraktiv macht.
Neben den CPU-Modulen bietet die emtrion GmbH Entwicklerkits für den i.MX53 mit vollständiger Dokumentation und BSP zum einfachen Entwickeln eigener Lösungen. Die Kits ermöglichen mit den BSPs für die Betriebssysteme Microsoft Windows Embedded Compact 7 oder Linux den einfachen Einstieg in die 32-Bit Welt. Weitere BSPs für QNX und Android sind auf Anfrage erhältlich. Der Kunde kann zum CPU-Modul im SO-DIMM-Format aus zwei verschiedenen Carrierboards je nach Anforderung wählen. Auf dem Carrierboard sind all die Komponenten vorhanden, die Kunden erfahrungsgemäß benötigen, wie zum Beispiel Audio-, Video-, USB Host- und Device Schnittstellen gemäß USB 2.0 High-Speed sowie eine 100 MBit Ethernet Schnittstelle, Stromversorgung und Stecker. Power over Ethernet (PoE), WiFi sowie DVI-Ausgang sind zusätzlich auf dem Carrierboard DIMM-Base „Lothron" implementiert. Dabei eignen sich die Referenzboards nicht nur zur Evaluierung, sondern können auch direkt für den industriellen Einsatz verwendet werden. Entwicklungszeiten für eigene Projekte lassen sich so deutlich verkürzen.
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